この度当社は「Japan Mobility Show2023」（一社）日本自動車車体工業会合同展示会場へ「フルリフトFLAP」を出展することになりました。
この車両は半導体製造装置をメインに運ぶ仕様となっていて、
◇ルーフが700mm上昇することで背の高い荷物の積み降ろしが荷台側面・後面共に楽にできる。
◇一定温度で庫内を維持し積荷に結露をさせない。
◇ステンレスを多用したクリーン輸送仕様。
となっております。ぜひお越しください。
specialThanks　　株式会社　大崎　様（車両提供）